印刷電路板行業(yè)生產(chǎn)工序有多種,其工藝流程主要包括基板內(nèi)層處理,、電鍍,、外層處理、表面加工成型和最終處理等 5 個主要工序,,且在各個生產(chǎn)工序中使用了多種化學(xué)藥劑,,結(jié)果產(chǎn)生了不同水質(zhì)的工業(yè)廢水,這些廢水一起匯集于廢水池中,,各種廢水成分相互反應(yīng),使工業(yè)廢水的成分極其復(fù)雜,。同時不同的企業(yè)使用一些專利配方,,廢水中還有一些特殊的物質(zhì),這也在一定程度上增加了印刷電路板廢水的治理難度,。
處理原理 :
1. 絡(luò)合銅廢液主要是化學(xué)鍍銅廢液,,加入Na2S破壞銅絡(luò)合物,使Cu2+形成CuS沉淀去除,。除Cu后含COD的出水再做后續(xù)處理,。
2.含COD物質(zhì)的去除采用化學(xué)方法和次氯酸鈉氧化二級處理。高COD廢液主要含堿性干膜,,用濃H2SO4調(diào)節(jié)pH≤2,,使干膜固體凝聚,經(jīng)沉淀分離后,,并入低COD廢液,,再用次氯酸鈉氧化處理,去除COD物質(zhì)后做去除重金屬處理,。
3. 當有含氟廢水時,,在超過110 ℃高溫下使氟硼酸離解生成HF,再加石灰生成CaF2沉淀分離,,除氟后進行后續(xù)處理,。
4.重金屬離子廢水中主要有Cu2+、Mn2+,、Sn2+,,調(diào)節(jié)pH在10.5左右使之生成沉淀,,再加混凝劑后進入氣浮分離,出水進行粗濾,,濾液調(diào)節(jié)pH值后直接排放,。若重金屬離子仍然超標,則再經(jīng)精濾后進入吸附處理,,然后排放,。吸附材料為OT石。
5. 酸堿性清洗水的處理是先調(diào)節(jié)pH≥6,,再加混凝劑進行氣浮處理,。
6.污泥處理:在各類廢水處理過程中產(chǎn)生的沉淀污泥、氣浮污泥進入污泥濃縮池,,濃縮后污泥經(jīng)壓渣機過濾,,濾液返回重金屬廢水儲池,濾渣泥餅含水量為70%,,泥餅量約為2 m3/d,,運往指定地點進行掩埋。
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